PCBA

PCBA加工,PCBA打样PCBA测试,PCBA代工代料

PCBA加工概览

深圳市格亚信电子有限公司专注工业类PCBA设计生产,产品涵盖工业自动化设备、工业生产设备控制板、工业机器人、汽车电子控制板、工业印刷喷码设备、伺服控制板、数控机床类。提供项目开发、PCB打板、元器件代购、SMT生产、维修调试、质保维护一站式服务。

拥有专业团队、电子产品方案开发、单片机应用设计、于一体的高科技公司。资深的软硬件开发,可以利用丰富技术资源、丰富的产品项目管理经验,在产品设计、产品生产、项目推动、项目支持整个进程中助您一臂之力,与您一起出色的完项目的每个环节。另外所有方案设计我们充分考虑了产品的可升级、可扩展能力,解决您的后顾之忧。强大的技术力量从而使我们能够在最短的时间里向客户推荐性价比最好、稳定性最可靠的解决方案。

电子元器件采购品质稳定、渠道正规、采购人员熟悉电子原材料,对电子元件性能有一定的认识。尤其擅长偏冷门(如军品和工业品)、停产、断档、紧缺的IC方面及进口工业类异形偏冷连接器采购。

公司所有生产的PCBA全检出货,保证客户直接组装使用。质保体系完善,解决客户销售使用后顾之忧。保证质量的前提下以超一流的速度为您提供服务。

PCBA加工能力

格亚信电子拥有专业的技术工程师团队及丰富的PCBA加工经验,对客户BOM清单和相关技术文档进行严格核对和分析,从工艺流程环节严格把关,对于每一套产品进行严格的测试,可提供全方位的代工代料服务。

PCBA加工产能

制造能力

PCBA服务

设备清单

4条SMT生产线

电路板类型(盲埋孔、阻抗、厚铜、HDI)

Fuji CP8 Series SMT贴片机

2条DIP插件生产线

工艺类别(SMT/DIP)

全自动锡膏印刷机

0201元件贴装

ICT测试

10温区回流焊

0.25mm BGA

FCT功能测试

AOI光学检测仪

SMT 400万点/日

BIT老化测试

波峰焊(有铅、无铅)

DIP 100万点/日

Box Building成品组装

ICT测试工作台

PCBA工艺能力

项目 批量加工 打样
PCBA加工SMT工艺能力 长*宽 最小尺寸 50*30
最大尺寸 150*350 最大边长低于800mm
厚度 最低厚度 0.8
最高厚度 5
PCBA加工DIP工艺能力 长*宽 最小尺寸 50*30
最大尺寸 500*350 最大边长低于1000mm
厚度 最低厚度 0.8
最高厚度 5
PCBA贴片加工元件规格 规格大小 最小规格 0603(0201) 0402()
最大尺寸 45*45 68*68
元件厚度 25.4
QFP封装 最小脚距 0.4 0.3
BGA封装 最小脚距 0.5 0.3

PCBA交期说明

项目 加工数量
少于100件 100-1000件 多于1000件
交期 少于3天 少于5天 3天开始交货
备注

SMT快件最快8小时交付;

合格率保证在99%以上;

交期计算从客户资料、物料确认完毕后开始计算

PCBA加工流程

PCBA加工业务流程

PCBA加工业务流程

1. 客户提出自己的PCBA加工要求,并提供加工所需的数据文件。

2. 公司分析客户的要求和数据文件。

3. 公司按照客户的要求确认加工方案并向客户报价。

4. 根据客户的需求,结合加工的要求采购所需物料。

5. 生产样机、测试、向客户反馈。

6. 安排批量生产。

PCBA加工视频

 

PCBA加工工艺流程

PCBA加工工艺流程

1. 印刷锡膏

刮板沿模板表面推动焊膏前进,当焊膏到达模板的一个开孔区时,刮板施加的向下的压力迫使焊膏穿过模板开孔区落到PCB板上。

2. 涂敷粘结剂

采用双面组装的PCB板为防止波峰焊时底部表面安装元件或双面回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉落,需用粘结剂将元件粘住。另外,有时为防止PCB板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。

3. 元件贴装

该工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCB板上。

4. 焊前与焊后检查

组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后,组件进人下个工艺步骤之前,需要检验焊点以及其它质量缺陷。

5. 再流焊将

元件安放在焊料上之后,用热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料,形成元件引线和焊盘之间的机械和电气互连。

6. 元件插装

对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件,例如某些插装式电解电容器、连接器、按钮开关和金属端电极元件(MELF)等,进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。

7. 波峰焊

波峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当PCB板通过波峰上方时,焊料浸润PCB板底面漏出的引线,同时焊料被吸人电镀插孔中,形成元件与焊盘的紧密互连。

8. 清洗

可选工序。当焊膏里含有松香、脂类等有机成分时,它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性,留在PCB板上会妨碍电路连接的可靠性,因此必须彻底清洗掉这些化学物质。

9. 维修

这是一个线外工序,目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。

10. 电气测试

电气测试主要包括在线测试和功能测试,在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好;功能测试则通过模拟电路的工作环境,来判断整个电路是否能实现预定的功能。

11. 品质管理

品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项质量指标达到顾客的要求。

12. 包装及抽样检查

最后是将组件包装,并进行包装后抽样检验,再次确保即将送到顾客手中产品的高质量。

PCBA加工案例

公司核心业务是以生产工业控制主板类型的PCBA中小批量为主,其产品涵盖工业自动化设备、工业生产设备控制板、工业机器人、汽车电子控制板、工业印刷喷码设备、伺服控制板、数控机床主板,智能家具主板、3D打印机控制板等领域。

售后保障

我司提供PCBA加工一条龙服务,可将您的电子方案需求全权委托我司进行,我司将保质保量高效完成,负责后续产品安装,调试,使用,维护。

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